CAS-8半自动探针台

     技术参数     

◆ 可测片型：3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸

◆ 测试硅片单元尺寸：20—200 mil

◆ X-Y轴采用先进的直线电机驱动，行程：250mm*350mm，

◆ X-Y轴移动分辨率：0.1μm，

◆ X-Y轴重定位精度：≤±1μm，

◆ X-Y移动速度：≥80mm/sec

◆ Z轴采用高精度4导轨结构，有效保证负载和垂直度，行程：20mm，

◆ Z轴移动分辨率：0.1um，

◆ Z轴重定位精度：≤±1μm，

◆ Z轴移动速度：≥20mm/sec

◆ Theta轴采用高精度DD马达，角度行程：±10°，Theta角度分辨率：0.00018°

◆ 误测率：≤ 1 ‰

◆ 全自动对位时间：≤ 15 s

◆ 测试速度 45 mil   5.0 pcs/s

                  50 mil   4.6 pcs/s

                  87 mil   4.2 pcs/s

◆ 步进分辨率：0.001

◆ Z向行程：0～5mm 可调

◆ 承片台转角θ调节范围：±20o

◆ CSA-8型自动对位探针台能

对晶片实现自动对位测试，操作简单，快捷，测试精度高，具有MAP显示功能。它与测试仪连接后，能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试 。